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    點涂工藝具體指的是什么

    作者:北京印刷廠 發布時間:2013-6-5  所屬欄目:印刷知識

    所謂點涂工藝就是通過點膠機將貼片膠點涂到PCB指定區域。壓力和時間是點涂的重要參數,它們對膠點的大小及拖尾進行控制。拖尾還隨貼片膠的黏滯度而變化,改變壓力能改變膠點的大小。

    掛線或拖尾使貼片膠的"尾巴"超過元件的基體表面而拖長到下一個部位,貼片膠覆蓋在電路板焊盤上,會引發焊接不良。拖尾現象可以由對點膠系統作某些調整來減少。例如:減少電路板與噴嘴之間的距離,采用直徑較大的噴嘴口和較低的氣壓,有助于減少掛絲。

    若點膠采用的是加壓方式(這是常見情況),則粘滯度和限制流速的任何變化都會使壓力下降,結果導致流速降低,從而改變膠點尺寸。

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